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第三代半导体产业在厦加速布局

莆田电商城报道：http://www.05940004.com   作者：安福相册    时间：2024年10月18日

日前，省、市要点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器材芯片制作生产线项目进入土方工程收尾阶段，一期项目估计将于2025年三季度末开始通线，四季度试生产。该项目建成后将较好满意国内新能源轿车SiC芯片需求，助力我市第三代半导体工业加速开展。

  近来，记者走进位于海沧区的士兰集宏8英寸SiC功率器材芯片制作生产线项目建造现场，机器轰鸣、车辆交游络绎，工人正在焊接、打桩、浇筑，一派繁忙现象。“目前，桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行。”士兰集宏8英寸SiC功率器材芯片制作生产线项目总指挥朱利荣介绍。

  士兰微是国内首要的综合型半导体设计与制作企业之一，专心于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制作和封装，实力雄厚、技术抢先。该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制作才能，较好满意国内新能源轿车所需的SiC芯片需求，并有才能向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品供给高性能的SiC芯片。

  该项目是继士兰集科12英寸特征工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器材生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。“如果说，来一次是缘分，那么来三次就足见厦门营商环境的巨大吸引力。”朱利荣说，士兰集宏8英寸SiC功率器材芯片制作生产线项目从谈判到签约仅用9天，从承认出让计划到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天……一次次刷新的“厦门速度”坚决了士兰微在厦门开展的信心。

  近年来，厦门加速构建“4+4+6”现代化工业系统，把电子信息工业作为四大支柱工业之一持续做优做强，将第三代半导体工业作为六大未来工业之首进行要点布局。士兰集宏8英寸SiC功率器材芯片制作生产线项目将助推厦门第三代半导体工业加速开展，为厦门抢占未来工业赛道、加速工业转型晋级、开展新质生产力供给有力支撑。

项目手刺

  士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器材芯片制作生产线项目总投资120亿元，分两期建造，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器材芯片，估计年产值达67亿元。两期悉数建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器材芯片的生产才能。

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